技术编号:6881916
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种发光二极管芯片封装结构,尤指一种具有厚导脚并 且不需要弯折导脚的发光二极管芯片封装结构。背景技术请参阅图l所示,其为公知直立式发光二极管芯片封装结构的剖面示意 图。由图中可知,公知的直立式发光二极管芯片封装结构包括 一绝缘基底la、 一导电架2a、 一发光二极管芯片3a及一荧光胶体4a。其中,该导电架2a具有两个分别沿该绝缘基底la的两相反侧边弯折两次的导电接脚20a、 21a,以使得所述多个导电接脚20a、 21a的下端面可与一电路板5...
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