技术编号:6885653
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在电介质基板上构成电路图案的芯片元件。背景技术—直以来,作为,公知有一种在电介质基板上 印刷感光性导电膏,通过曝光、显影,形成高精度的电路图案的光刻法。 (参照专利文献1)以光刻法来形成电路图案的芯片元件,电路图案对电介质基板的粘合 强度弱,并且由于热的和力学的原因,曾引起电路图案的脱落。 一旦在电 路图案中产生脱落,会使电路图案的导通受损,因此引发芯片元件可靠性 降低的问题。因此,为了防止电路图案的脱落,并改善对于湿度,温度,力学损 伤的耐环境...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。