技术编号：6886695
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。 背景技术以往，通信用模块、无线LAN、调谐器这样的电子部件模块，由于 搭载于以便携式电话为代表的电子设备中，所以要求小型/薄型。电子部件模块通常具有用于信号处理等的IC数个和C、 R等无源部 件或其它异形部件数十个，并将这些部件安装于主板上。作为电子部件模块，有一种在底(base)基板的表面和背面搭栽有 电气部件的带有电气部件的基板，作为这种基板的一个例子，是在底基 板的表面或背面上形成包围电气部件的环状的基板，在其环内侧的空间 (空腔(ca...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。