技术编号：6886770
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及板极电容器组件的制造。 背景技术在微电子器件的设计和运行中，功率传输是关注的重点。微电子器件包括 处理器小片(die)或者专用集成电路(ASIC)小片(die)的，充足的电流传 输、稳定的电压以及可接受的处理器瞬态响应是整个微电子器件封装梦寐以求 的特性。处理器芯片通常需要电容性功率源以响应操作过程中产生的瞬载。设置电 容器是为了满足小片的瞬载需求。薄膜电容器(TFC)通常是在两个电极之间 设置电介质，是通过蚀刻和激光打孔制造的。激光打孔成本高、...
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