技术编号：6886943

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本发明涉及一种具有置于薄膜上的发光二极管(LED)芯片的LED平背景技术众所周知的是在所谓封装里设置高亮度(high brightness, HB ) LED 和中等功率的LED,其中这些LED被设置在一支撑衬底上。因此LED芯片祐设置在一子底座(submount )上，该子底座包括具有才几 械性能和较好导热性的介质材料。目前用于衬底和子底座的材料需要最小的 加工厚度。对于正面朝上(face-up, FU ) LED芯片设计，LED芯片的衬底可以使用 一胶...
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