技术编号:6888551
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及适合用于电子元件的金属布线膜以及作为其成膜方法 的賊射方法。背景技术以往,电子元件用金属布线膜使用Al或Cu等低电阻材料或Mo、 Cr等。例如在TFT(Thinfilmtransistor)液晶显示器中,随着面板的大型 化,对布线电极的低电阻化的要求也增大,使用Al或Cu作为低电阻 布线的必要性增强。TFT中使用的Al布线中存在后续步骤中产生小丘或使用Al布线 作为源漏极时向基材Si层扩散的问题、与含有ITO(铟-锡氧化物)的透 明电极的接触电阻...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。