技术编号：6888761
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种利用线锯从硅晶棒、化合物半导体的晶棒等切成多枚晶片的切断方法；以及在通过上述切断方法切成的晶片上，积层外延层的外延 晶片的制造方法。背景技术近年，晶片有大型化的趋势，随着此大型化而使用专门用于切断晶棒的 线锯。线锯是使钢线(高张力钢线)高速行进，在此一面浇上浆液， 一面压抵 晶棒(工作件)而切断，同时切出多枚晶片的装置(参照日本专利公开公报 特开平9—262826号)。在此，图ll是表示一般线锯的一例的概要。如图11所示，线锯101主要由用以...
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