技术编号：6891118
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的一个实施例涉及与热接收板(heat receiving plate)热连接的半导体封装 以及具有该半导体封装的电子设备。背景技术例如便携式计算机的电子设备安装有半导体封装，包括CPU,图形芯片等等。由于这 些半导体封装在运行时会产生热量，它们大多配备有促进热辐射的热接收板。第2002-280499号日本专利申请公开公报中描述了冷却模块，其中散热片(heat sink) 热连接到发热组件。冷却模块的散热片可浮动地设置在冷却模块外壳中。散热片由诸如盘 ...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。