技术编号：6891647
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种层叠多个半导体器件而得到的层叠型半导体器件以及安 装了层叠型半导体器件的安装体。背景技术伴随着手机以及数码相机等各种电子装置的小型化、高功能化的要求，提 出 一种层叠多个电子元器件特别是半导体器件、再将它们形成一体化并且多层 化后的层叠型半导体器件。过去的层叠型半导体器件是在形成BGA(球栅阵列)后的最下层半导体器件 的布线基板上，通过焊锡球等层间构件将上层半导体器件层叠多层后得到的。 下层半导体器件的所安装的半导体芯片通过凸点进行倒装芯片式...
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