技术编号：6891648
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种封装制程与封装结构，且特别是有关于一种覆晶式四方 扁平无引脚型态封装结构及其封装制程。背景技术在半导体产业中，集成电路(integrated circuits, IC)的生产主要可分为三 个阶段集成电路的设计(IC design)、集成电路的制作(IC process)及集成电路 的封装(IC package)。其中，封装的目的在于，防止芯片受到外界温度、湿气的影 响以及杂尘污染，并提供芯片与外部电路之间电性连接的媒介。在半导体封装制程当...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。