技术编号：6892105
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电容器加工，具体为一种多层固态电解电容器的制造 方法。(二) 背景技术由于半导体技术的演进，使得半导体构装的产品在市场需求提高下，不断 发展出更精密、更先进的电子组件。以目前的半导体技术而言，比如覆晶构装 的技术、积层基板的设计及被动组件的设计等，均在半导体产业中，占有不可 或缺的地位。以覆晶/球格数组封装结构为例，芯片系配置于封装基板的表面上， 并且芯片与封装基板电性连接，而封装基板系为多层图案化电路层以及多层绝 缘层积集而成，其中图案化电路层...
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