技术编号：6892237
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体致冷器件及其应用的车船用半导体空调。 背景技术如图1所示，半导体致冷器件包括两个绝缘板，两个绝缘板之间设有多个N型半导体元件、多个P型半导体元件，上述N型半导体元件 和P型半导体元件相互间隔地串联在一起，并由两个接脚2引出。现有 半导体致冷器件都采用陶瓷绝缘板。由于陶瓷的导热性能差， 一般作成 薄瓷片1，尺寸过大很容易破碎。所以现有半导体致冷器件尺寸小(多 为60mmX60mm以下，最大不超过100mmX 100mm)、制冷能力差， 已...
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