为在oled基板上形成钝化层的基板传送设备的制作方法技术资料下载

技术编号:6894784

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本实用新型涉及有机发光二极管(OLED)的生产中所使用的设备,具体涉及用于将OLED基板运送至化学气相淀积装置(CVD)或溅镀装置(sputter)进而形成钝化层 (passivation layer)的基板传送设备。背景技术在OLED生产工艺中,蒸镀工序是蒸镀空穴传输层、发光层、电子传输层、阴极等各功能层的工序,而封装工序是防止由于OLED的水分和氧气的热化及寿命的缩短而实施的工序。一股的封装工序是将不锈钢金属盖板(cap)或者封装用玻璃帽(glass ...
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