技术编号：6895192
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及采用发光二极管等的半导体发光装置。技术背景采用发光二极管(以下记做"LED")的表面安装型半导体发光装置， 以往具有图12 14所代表的构造。图12是以往的表面安装型半导体发光 装置的主视图，图13是该半导体发光装置的仰视图，图14是该半导体发 光装置的侧视图。在以往的表面安装型半导体发光装置中，以固定引线架 101的形式，通过嵌入成形等形成树脂部102。在引线架101上，LED芯 片103通过银(Ag)膏104以及金线105进行电以及机械连接，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。