技术编号:6895203
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置,特别涉及半导体装置制造过程对蚀刻深度的控制。背景技术M0SFET (金属氧化物半导体场效应晶体管)装置在电子方面有很多的应 用,包括在无线电频率/微波放大器中的应用。在这些应用中,栅极漏极反馈 电容必须减少到最小,以使得无线电频率的倍率最大化,并使得信号失真最 小化。在一种硅功率MOSFET (金属氧化物半导体场效应晶体管)中,基于适 当的栅极偏压,栅极电极提供接通和断开控制。用于减少DM0S (双扩散金属氧化物半导体)装置的栅极漏极...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。