技术编号：6895664
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及无铅的焊锡合金，亦即无铅焊锡合金、及使用该合金的电子零件。近年来，铅的有害性被视为问题，以法律来限制其使用正被研讨中。因此，用以取代Sb-Pb系焊锡合金的铅的含有量极端少的焊锡合金或不含铅成份的无铅焊锡合金的开发是当务之急。作为无铅焊锡合金的例子，可举出日本专利第3036636号及美国专利第4758407号。日本专利第3036636号涉及用于将电子零件粘接到电子装置的电路基板所用的无铅焊锡合金，其是将锡(Sn)-铜(Cu)合金的铜成份的一部份以镍...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。