技术编号:6899868
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用来剥离和清洁用的半水组合物,其特别适用于从半导体基片上剥离光致抗蚀剂并清洁包括蚀刻后残余物和积灰的有机和无机化合物。本发明还可用作二氧化硅蚀刻剂。这里所述的术语“半水”是指水和有机溶剂的混合物。本发明还包括使用这种组合物从半导体基片剥离光致抗蚀剂并清洁有机和无机化合物以及蚀刻二氧化硅的方法。更为特别的是,本发明描述了该方法中用来剥离、清洁并蚀刻的半水组合物及其工艺。该溶液中含有氟化物、亚砜或砜溶剂、水并可以含有其它的溶剂、阻蚀剂、螯合剂、碱...
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