技术编号:6900629
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于在半导体晶圆等基板上形成进行等离 子蚀刻等的蚀刻处理时使用的蚀刻掩膜的蚀刻掩膜形成方法、 控制程序以及程序存储介质。背景技术自以往起,在半导体装置等制造工序中,在半导体晶圆等 的基板上实施等离子蚀刻等蚀刻处理而进行微细电路图案等的 形成。在这样的蚀刻处理工序中,通过使用了光致抗蚀剂的光 刻工序来进行蚀刻掩膜的形成。在这样的光刻工序中,为了适应所形成的图案的微细化, 开发了各种的技术。作为其中一种技术,有所谓双图案形成法。 在该双图案形成法...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。