技术编号:6900892
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于装卸半导体晶片的末端执行器设计,特别是公开了 一 种用于装卸处于相对较低温度的晶片的末端执行器和一种用于装卸处于相 对较高温度的晶片的末端执行器。背景技术通常,集成电路指的是一种包含于单块芯片上的电路,其包含有有源 的和无源的电路元件。集成电路通过在基片上利用各种材料以预定的图案 扩散和淀积连续的层而形成。所述材料可以包括诸如硅这样的半导电性材 料、诸如金属这样的导电性材料以及诸如氧化硅这样的低介电性材料。包 含在集成电路芯片中的半导电性材料...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。