技术编号:6904444
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关一种封装结构及其方法,特别是有关一种具有开口的基板的芯片堆 叠封装结构及其封装方法。背景技术具有开口的基板的半导体封装结构是较先进的封装技术,其特点是在基板上 形成至少一个通孔(opening),且允许芯片设置且覆盖住基板的通孔,并通过穿过 通孔的打线接合的导线与基板电性连接。此种设置的方式可有效的縮短打线接合的 导线的长度,借此在基板及芯片之间形成电性连接。现有的具有幵口的基板的封装 结构如图l所示,其中基板100具有一上表面及一下表面且具有一...
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