技术编号：6904675
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种结构，最好是紧凑的功率半导体模块，它具有设 计成复合薄膜的、用于与至少一个功率半导体构件和驱动組件导电连 接的连接装置，其中在功率半导体构件与连接装置的导电线路之间具 有填充物。背景技术为了接触未封装的半导体构件，已知有所谓的"倒片安装，，(Flip-Chip-Montage)，其中半导体构件直接地且无其它连接器地以 一个导电的接触面连接到电路载体的导电线路上。此接触通常借助于 接触凸起来实现。在功率半导体构件与导电线路之间存留的空间为了 电...
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