技术编号:6906184
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种发光二极管及制造方法,特别涉及一种覆晶式 背景技术现有的发光二极管(Light Emitting Diode, LED)的晶片(chip)与基板(substrate)的电 性接合方式一般包括打线接合(Wire Bonding)与覆晶接合(Flip-chip bonding)两种。参见 图l, 一种晶片与基板覆晶接合的发光二极管50,其包括封装壳体51、基板52及晶片53。封 装壳体51具有一容置槽510,基板52设置在容置槽510底部。晶片...
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