技术编号：6906305
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。背景技术发明领域本发明涉及微电子器件例如集成电路器件中结构的形成。更特别地，本发明涉及在微电子器件形成过程中光刻胶中毒的防止。相关技术描述在微电子器件的制造中，在基板上以选择的顺序沉积各种金属层和绝缘层形成集成电路(IC)在本领域中是已知的。本文所用的术语“微电子器件”包括集成电路、金属间电介质等等。一般地，第一级金属层沉积在基板上，并且第一级金属层通过一个或多个绝缘层与第二级金属层分开。后续的金属层依次由一层或多层另外的绝缘层分开。绝缘层用做金属间介电层...
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