技术编号：6920417
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及光电子有源器件的封装，尤其涉及使用TEC制冷封装的激光器。 背景技术目前大量光电器件使用TEC制冷的封装，所谓的TECCThermoelectric Cooler)， 即半导体致冷器，其是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。对于采用TEC制冷的激光器， 其通常是将TEC制冷器安装在封装管壳内，在制冷器的上方安装热沉，管芯设置在热沉上。 在激光器工作过程中，管芯产生的热量将依次通过热沉、制冷器传递至封装管壳，管壳再将热量散到周围环境中，从而起到一...
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