技术编号：6920576
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种，特别是关于一种接合稳固并具有屏蔽接地效应的。随着电子装置内部芯片运算速度的提升及消耗功率的增大，相应产生的热量也随之剧增，为了使芯片能在正常工作温度下工作，通常需在芯片表面增设一散热器来及时排出芯片产生的热量，而业界为使散热器与芯片之间紧密贴合以达到良好的散热效果，采用了各种不同的散热器扣件或以导热胶带将散热器贴合于芯片上。如附图说明图1所示，为现有技术采用的散热器组合的立体分解图，其通过锁钉100及弹簧200将散热器300贴合于该焊设在...
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