技术编号：6921254
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本直接公开涉及电子晶片级芯片规模封装和倒装芯片封装以及 装配领域，更具体地，提供了具有改善的机械强度和抗冲击性的焊^f凸点互连结构。背景技术传统上，丝焊用来提供半导体器件和外部电路之间的电连接。 从晶片将半导体器件切成小方块，在晶片上加工半导体器件并在封装中将半导体器件放置为面朝上。然后，较小的引线(典型地由金 或铜制成)被焊接在封装上的外部导线和半导体器件上所存在的焊盘(bond pad)之间。倒装芯片技术的名字来源于在封装中将半导体器件面朝下放 置。封...
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