技术编号：6923157
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体工艺中的测试结构、测试结构的形成及掩模的再利用相关申请本申请要求于2007年6月30日提交的序号为11/772，128且名称为 "TestStructure Formation in Semiconductor Processing (半导体工艺中的测试结 构的形成)”的美国专利申请、2007年6月30日提交的序号为11/772，130且名称为 "Semiconductor Test Structure (半导体测试结构)，，的美国专利申请以及200...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。