技术编号：6926743
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上涉及电子器件制造，更特别涉及将金属栽体固定到 金属基底上，在基底上形成电子器件，然后将基底从栽体上移除以获 得完成的电子器件的方法。背景技术薄膜晶体管(TFT)器件广泛用于电光阵列和显示板的开关或驱动 电路。传统上采用沉积、图案化和蚀刻步骤的公知次序在刚性基底(通 常为玻璃或硅)上制造TFT器件。例如，非晶硅TFT器件要求将金属， 如铝、铬或钼；非晶硅半导体；和绝缘体如Si02或Si^沉积到基底 上、图案化和蚀刻。半导体薄膜以典型厚度为几納米至...
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