技术编号：6928853
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造，尤指一种基于金属层的。背景技术通孔作为多层金属层间互连的通道，在器件结构组成中具有重要的作用。为了保 证器件工作的稳定性，要求填充导电材料后的通孔具有良好的导电特性，即阻值越小越好， 这使得对通孔刻蚀工艺的严格控制变得非常重要。 随着器件的密集程度和工艺的复杂程度不断增加，对通孔刻蚀工艺提出了更高的 要求。图la 图ld为现有的示意图，在现有技术中，通孔刻蚀是指对通孔刻 蚀结构进行刻蚀，以获得多层金属间的互连的工艺。 如图la所示，在...
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