技术编号：6930171
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及注塑成型的设备，具体涉及集成电路的封装设备。背景技术半导体集成电路封装模具是微电子封装生产必备的关键工艺设备，微电子工业的飞速发展对半导体封装模具的设计与制造提出了深层次的高新要求。半导体封装模具业对模具的要求是 一是要求精加工模具，目前电子产品不断集成化、小型化，产品趋向高端，尺寸也越来越小，封装体越来越薄，这对封装要求越来越髙，对模具精度要求很高。塑封模工艺是半导体器件后工序生产中极其重要的工艺手段之一， 一般应用单缸封装技术，其封装对象...
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