技术编号：6932979
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及贯通电容器以及该贯通电容器的安装构造。 背景技术作为贯通电容器，己知有一种具备电介质层和内部电极交替地层 叠的电容器素体、以及形成于该电容器素体表面的端子电极的贯通电容器(例如，参照日本专利公开平第01-206615号公报)。 发明内容为了谋求这样的贯通电容器的低阻抗化，有必要降低等效串联电 感(ESL)。尤其是为了完成高频工作，有必要将ESL保持得充分低。 然而，日本专利公开平第01-206615号公报所述的贯通电容器并没有被 进行为了降低ES...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。