技术编号:6933402
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及搭载有多个LED芯片的表面安装型半导体发光装置,尤 其涉及实施了静电对策、可靠性高的表面安装型半导体发光装置。背景技术在近年来民用电子部件向薄型化、小型化的发展中,半导体发光装 置已经成为配置在相同安装基板上的电子部件中高度较高的部件。因此, 在有静电作用于半导体发光装置上时,会产生静电耐压较低的半导体发 光元件损坏的情况。为了防止由静电产生的反向电压或规定电压以上的正向电压所引起 的损坏,采用专利文献1或专利文献2这样的对策。专利文献1所公开的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。