技术编号：6934448
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对脆性材料的贴合基板切除基板的一部(亦称为端材部、耳部、 连接部)以进行与外部机器的电气连接的使端子部露出的端子加工方法。在此， 所谓脆性材料的贴合基板是指使用玻璃基板、单结晶硅、半导体晶圆、蓝宝石、 陶瓷等材料的贴合基板。背景技术以下的说明中所谓「划线」是指在分断基板前先沿基板上的分断预定线形 成的有限深度的裂痕。又，所谓r折断处理」是指分断基板的加工。沿划线进行折断处理会使当初的有限深度的裂痕伸展至基板背面。由此， 基板被完全分断。又，所谓「...
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