技术编号：6934661
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，更具体地说，涉及通过用 底部填充材料填充倒装片键合半导体芯片所封装的半导体器件。背景技术要安装到衬底上的用于表面安装(surface mounting)的元件具 有交错设置的多个突出电极。用于表面安装的衬底具有形成于衬底基 体上并与突出电极相对应的多个键合焊盘。在公开了的一种结构中， 每个键合焊盘包括具有预定的均匀宽度的焊盘部分、以及从焊盘向下 一列键合焊盘延伸的尖端(tip)(例如见专利文献l)。在公开了的另一种结构中，在用于倒装片安装(fl...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。