技术编号：6935772
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种嵌埋半导体芯片的封装基板及其制法，尤其涉及一种当半导体芯 片电极垫缩小时，可避免激光开孔对位偏差而导致芯片损坏的嵌埋半导体芯片的封装基板 及其制法。背景技术随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐进入多功能、高性能的研发方向。为满 足半导体封装件高集成度(integration)以及微型化(miniaturization)的封装要求，提 供多数有源、无源元件及线路连接的电路板，也逐渐由单层板演变成多层板，以使在有限的 空间下，通过层间连接技术(...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。