技术编号：6938556
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件领域，尤其涉及一种。 背景技术集成电路已经从制造在单个芯片上的少数互连器件发展到数百万个器件。传统的 集成电路具有的性能和复杂度已经远远超出想象。为了实现集成电路复杂度和密度的提 高，对于每一代集成电路，特征尺寸变得越来越小。电路密度的增加不仅提高了集成电路的复杂度和性能，而且也为客户提供了更便 宜的电子器件。一套集成电路或芯片制造设备可能花费成百上千万，甚至十几亿美元。每套 制造设备有一定的晶圆产量，并且在每片晶圆上将会有一定数量的集...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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