技术编号：6940266
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及切割带集成晶片背面保护膜(dicingt即e-integrated wafer back surface protective film)。切割带集成晶片背面保护膜用于保护芯片形工件(如半导体 芯片)的背面和增强强度。此外，本发明涉及使用所述切割带集成晶片背面保护膜的半导 体器件和生产所述器件的方法。背景技术最近，日益要求半导体器件及其包装的变薄和小型化。因此，作为半导体器件及 其包装，已广泛利用以半导体芯片的电路面与基板的电极形成面相对的形式将...
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