技术编号：6940978
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种基岛露出芯片正装倒T锁定孔散热块外接散热器封装结构。属于半导体封装。(二) 背景技术传统的芯片封装形式的散热方式，主要是采用了芯片下方的金属基岛作为散热传导工具或途径，而这种传统封装方式的散热传导存在以下的不足点 1、金属基岛体积太小 金属基岛在传统封装形式中，为了追求封装体的可靠性安全，几乎都采用了金属基岛埋入在封装体内，而在有限的封装体内，同时要埋入金属基岛及信号、电源传导用的金属内脚(如图l及图2所示)，所以金属基岛的有效面积与体积就显...
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