技术编号：6941445
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装设备，尤其是带树脂上料光电检测装置的半导体封装设备。背景技术半导体封装设备在树脂自动上料过程中，上料机械手树脂上升机构将排列好的树脂运送到上料机械手中。后者通过挡板挡着方式将树脂保持在树脂座中，下一步上料机械手就要将树脂料投放到半导体塑料封装模具中的树脂料筒内。在投放之前就要对树脂在树脂座中的情况进行检测，已便于决定下一步的机械手动作，防止树脂料就位不正确或无就位而造成引线框架封装不合格。为了解决这个问题，公知的做法是根据树脂的大小、数...
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