技术编号：6944370
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域，且特别涉及一种金属互连结构的制作方法及平坦化工艺。背景技术近年来，随着半导体集成电路制造技术的发展，集成电路中所含的器件的数量不断增加，器件的尺寸也因集成度的提升而不断地缩小，因此对于良好的线路连接的要求也越来越高。现有技术的集成电路元件逐渐采用小尺寸、高密度的多层立体布线，光刻工艺中对解析度和焦点深度的限制越来越高，因此对晶圆的表面平整度有较高的要求，特别当需要三层或者四层以上的金属层时，对平坦化技术的需求更显得重要。化学机械研...
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