技术编号:6944555
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种晶粒结构及一种晶粒接合方法。具体而言,本发明是关于一种可与电路基板电连接的晶粒结构,以及使用此晶粒结构的晶粒接合方法。背景技术在晶片封装技术中,覆晶接合技术(Flip Chip Interconnect Technology,FC)已被广泛地使用。所谓的覆晶接合技术乃是利用面阵列(area array)的方式,将多个晶片垫 (die pad)配置于晶粒(die)的主动表面(active surface)上,并在晶片垫上形成如图IA 所示的凸...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。