技术编号：6944629
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，尤其涉及一种采用无损高效剔除不良芯片的裂片方法。背景技术半导体芯片制程中，为提高检测的效率，对晶片切割时不把晶片切割穿透，在仍处于连接状态时，即进行检测，对于其中的不良品，进行标记(比如，点上红墨水点)。这样能大大提高检测的工作效率。因此，在检测后的晶片还需要采用裂片的方式将芯片沿分裂槽分离开，形成若干小的芯片。但是裂片时一般均为非切割面向上裂片，而芯片正面向下。每片晶片的合格率不可能都为100%，其中的不良品需要挑选出来，然而测试时不良品的标...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。