技术编号：6944734
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子器件封装和一种制造所述电子器件封装的方法。所述电子器 件封装优选地包括集成电路；其可例如包括图像传感器或MEMS器件。背景技术图1展示常规CMOS图像传感器(CIS)封装。所述封装包括陶瓷基底2和安装在 基底上的集成电路(IC)3。粘合剂层4形成于IC 3与基底2之间。焊垫6形成于IC 3的 上表面上，且通过线7连接到基底的上表面上的焊垫8。光学交互元件5 (例如，光电二极 管)形成于IC 3的顶部上。所述布置封闭在框架10中，所述框架1...
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