技术编号：6946224
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于一种晶粒总成及其制造方法，详言之，关于一种利用晶圆对晶圆 (Wafer to Wafer)堆栈所制造出的晶粒总成及其制造方法。背景技术目前三维IC封装方式主要采用两种堆栈技术一为晶圆对晶圆(Wafer to Wafer,fftff)的堆栈；另一则为芯片对芯片(Chip to Chip，CtC)的堆栈或芯片对晶圆(Chip toffafer,Ctff)的堆栈。相对于芯片对芯片(Chip to Chip，CtC)的堆栈或芯片对晶圆(Chip to W...
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