技术编号:6956600
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及高耐压半导体装置,特别涉及在单一的半导体衬底内形成IGBT或功 率MOSFET和回流二极管的高耐压半导体装置。背景技术近几年来,从节能的观点出发,反相器电路得到广泛使用。反相器电路控制家电 制品或产业用电力装置等的电力。通过装入反相器电路的功率半导体器件,反相器电路切 换电压或电流的接通和断开。所谓“功率半导体器件”,是IGBTansulated Gate Bipolar Transistor)或功率MOSFET(Metal-Oxide-Semi...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。