技术编号:6957640
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体制造方法,特别涉及。背景技术目前,金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)器件结构包括如图1所示,位于衬底101表面的栅氧化层102、栅氧化层102上方的栅极103,栅氧化层下方的衬底表面形成的导电沟道104,分别位于栅极103两侧衬底中的源极106和漏极107,以及环绕在栅极侧壁的氮氧化物(氧化硅和氮化硅)侧墙105 (Spacer)。氮氧化物侧墙105 —方面可以保护栅极103,另一方面可以防止形成源极106和漏极107的源、漏...
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