技术编号:6959205
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件以及通信方法,其中半导体器件是通过将具有电感器 的半导体芯片设置在安装板上并且用树脂将其密封而获得的。背景技术半导体器件和外部之间的通信通常是通过线缆进行的。然而,近年来,已经研究了 通过在半导体芯片中提供电感器并使电感器与外部的电感器电感耦合来进行半导体器件 和外部之间的无线通信。例如,日本未审专利公布NO. 2003-068941公开了将具有电感器的半导体芯片安 装在安装板上,利用键合线彼此连接半导体芯片和安装板,并且利用磁性树...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。