技术编号：6959874
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种制造集成电路元件的方法，尤其涉及一种制造半导体集成电路中凸块结构的方法。背景技术现有的集成电路由横向排列的百万个有源元件如晶体管及电容所组成。这些元件在初步工艺中彼此绝缘，但在后段工艺中将以内连线连接元件以形成功能电路。一般的内连线结构包含横向内连线如金属线路，与垂直内连线如通孔与接点。现有的集成电路其效能与密度的上限取决于内连线。在内连线结构的顶部上方，每一芯片表面上各自有对应的接合垫。经由接合垫，芯片可电性连接至封装基板或其他裸片。接合垫...
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