技术编号：6960286
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置，更具体地说，涉及电路小片粘性膜(DAF)、用于卷绕和供 应电路小片粘性膜的卷筒、包括电路小片粘性膜的电子产品以及使用电路小片粘性膜将晶 片安装到电路小片粘性膜上的设备。背景技术在用于将半导体晶片锯成单独的芯片的晶片切割过程期间，电路小片粘性膜附着 到半导体晶片的表面上以固定晶片。电路小片粘性膜可具有通过碾压切割膜和粘性膜而形 成的双层结构，粘性膜作为粘性层，晶片将附着到该粘性层上。光固化树脂的粘膜可被用作 切割膜，该光固化树脂的粘膜具...
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