技术编号：6960811
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED封装模块。 背景技术LED灯具有寿命长、省电力的特点，越来越广泛地应用于照明领域。传统的封装结构中，一般不包括光杯，而是在灯具的二次光学处理中再使用光杯， 光效损失很大，人们一直试图在封装结构中直接使用光杯进行一次光学处理。现有技术中，一般将LED芯片设置在基板上，然后在基板上设置绝缘层和电路层， 再以基板下凹部份的侧面作为光杯。如中国专利文献CN101691908A于2010年4月7日公开LED封装模块，包括基...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。